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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
协和电子董事长张南国：我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域…
“我的卡上从来没有超过10万块钱，我总是亲自拜访客户，寻找最新的技术和应用领域……”在协和电子登陆上交所主板前夕，记者专访了协和电子董事长张南国 ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
嘉联益有望重回苹果全产品线
天风证券知名分析师郭明錤在最新研究报告中预测，嘉联益将重回苹果（Apple）全产品线，且将会是iPhone 13、AirPods 3与Mini LED iPad的关键受益者。 郭明錤 ...查看更多
